パッドインＤＩＰによる表面実装対応ユニバーサル基板による

定番トランジスタ２ＳＣ１８１５の代替え対応

　基本的な回路素子の多くは表面実装部品が主流となり、定番とされる小信号用トランジスタ２ＳＣ１８１５、２ＳＡ１０１５（東芝） も生産終了予定品で、インターネット上でもその対応方法が種々提案されています。

　実際には通販のパーツ屋さんではまだ販売している所も多く、一品物の製品や趣味の製作の場合は当分の間これらを使用する事はできそうです。 　
　しかし、アールエスコンポーネンツ社の様な原則として法人取引のみの販売会社では販売リストから外されている様に、業務用としては入手がし難くなっています。

　また、製品向け回路のユニバーサル基板等による試作では、廃番予定の部品を使用する訳には行かず、例えば東芝で代替え品として推奨している ２ＳＣ２７１２、２ＳＡ１１６２の様な表面実装部品を使用する必要が出て来ます。

　ユニバーサル基板で表面実装部品を使用する方法として良く取り上げられるのはピッチ変換基板を使用する方法です。
　これは比較的容易な方法ですが、手間が掛かり人件費に換算すると余り安価ではありません。

　１個だけならまだしも、ダーリントン回路やプッシュプル回路の様に２個、４個と増える毎に手間が増え、回路の信頼性も失われます。

　業務であれば出来るだけシンプルにしたく、それは検証のし易さや信頼性向上にもつながります。

　その一方法として、通常のユニバーサル基板と同様なスルーホールを持ち、各スルーホール間に３ピンＳＯＴ(Small Outline Transistor)部品と チップ部品用のパッドを設け、チップ部品もＤＩＰ部品と同様に扱える様にしたパッドインＤＩＰ （Pad in DIP）と呼ぶパターンを用いた
　　０．６５ｍｍＳＳＯＰ用ユニバーサル基板　ＰＸ１６１０
　　ＳＭＤ用ユニバーサル基板　ＰＸ１２１１
　　ＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用　ベースユニバーサル基板　ＰＸ１３１０
　　ＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用ユニバーサル基板　ＰＸ１３２０
　　シングルオペアンプ（×２）基板　ＰＸ１３３０
等のユニバーサル基板の使用が有ります。

　これにより表面実装のトランジスタやダイオード、チップ部品を直接基板に半田付けでき、配線はスルーホールを介して行なえます。

　以下に ＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用ユニバーサル基板 ＰＸ１３２０を用いた３ピンＳＯＴパッケージの２ＳＣ２７１２、２ＳＡ１１６２ による２ＳＣ１８１５、２ＳＡ１０１５に対する代替え回路例を示します。
　（何れもクリックで拡大できます）

オープンコレクタ回路例

部品面の外観 Ｔ１、Ｒ１を実装

半田面の外観 Ｒ２を実装

　上の例では、１Ｄ配線１本のみの追加配線で回路が完成しています。

プッシュ−プル回路例

部品面の外観 Ｔ２、Ｔ３、Ｄ１、Ｒ３〜７、 Ｃ１、Ｃ２を実装

半田面の外観 　Ｒ８、Ｒ９を実装

　上の例では、ジャンパ２本、１Ｄ配線６本のみの追加配線で回路が完成しています。

　何れもピッチ変換基板を使用するより組み立てが容易で、且つ、表面実装部品の実装面積がコンパクトで あるというメリットもそのまま活きており、代替え方法としては単純明快で良い方法と言えそうです。

　さらに、ＰＸ１３２０の３本の電源バスのパターンが大変便利である事も判ります。

　表面実装部品を使用する場合は、パッドインＤＩＰを持つユニバーサル基板の使用を一度ご検討してみて下さい。