【技術資料】CHIP/DIP共用を可能にするチップ部品用パッド

パッドインDIP

改訂 (2013/5/4)


【パッドインDIPとは】
 かつて定番と言われたトランジスタ2SC1815、2SA1015、ダイオード1S1588等、ピン挿入実装形の受動部品の多くが 新規設計非推奨品か製造中止になってしまいました。
 インターネット等で入手可能な部品もありますが、少なくとも新製品の回路を試作する場合は製品に用いるのと同じ 表面実装部品を使用する必要があります。
 従来のユニバーサル基板で表面実装部品を使用するにはピッチ変換用の基板(またはシール)を用いるかランドとランドの間に 強引に半田付けするかの方法しかなく、信頼性、手間、スペース、見栄えの点で問題が有りました。

 これを解決するのがパッドインDIP(Pad in DIP)で、縦横2.54mmピッチで配置した従来同様のDIP部品用 スルーホールの間にチップ部品用パッドを配置してスルーホールと接続したものです。
 以下に一例を示します。

【特長】
 パッドインDIPを用いたユニバーサル基板には以下の特長があります。
  • DIP部品に対しては一般的なユニバーサル基板と同様に扱えます。
  • さらに、ピッチ変換基板を使わずにトランジスタ、抵抗、コンデンサ等の表面実装部品を実装できます。
  • 各パッドはスルーホールにつながっているので、部品間の配線は一般的なユニバーサル基板と同様にスルーホールを用いて簡単に行なえます。

【使用例】
 以下に表面実装部品の実装例を示します。
使用例1 使用例2
  1608チップ抵抗実装         3ピンSOT実装

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