【研究開発用ユニバーサル基板】 3ピンSOPも実装可能

CHIP/DIP混在の回路製作が容易

CHIP/DIP兼用ユニバーサル基板 「PX1320」

1.PX1320概要

 CHIP/DIP兼用ユニバーサル基板「PX1320」はφ0.9mmのスルーホールに隣接してチップ部品用パッドを設け、DIP部品に加えてチップ部品も実装可能にしたユニバーサル基板です。
PX1320のSide-P外観拡大写真
Side-P外観
PX1320のSide-S外観拡大写真
Side-S外観

 【主な用途】
 【特長】
2.PX1320基本仕様
項   目 内   容
外形寸法 77.2mm × 51.72mm、 板厚 1.6mm
基板仕様 ガラスエポキシ(FR−4)、銅厚35μm、両面パターン、スルーホールφ0.9mm、金フラッシュメッキ(RoHS対応)、両面シルク、両面半田レジスト塗布
パッドインDIPのパッド数 Side-P 3ピンSOT/チップ部品(1608、1005サイズ)兼用パッド  126個
 注:パッケージサイズが大きく互いに衝突する場合、隣接する3ピンSOTパッドの一方には3ピンSOT部品が実装できない場合があります。
チップ部品(1608、1005サイズ)  73個
Side-S チップ部品(1608、1005サイズ) 320個
隣接パターン間最大電圧 DC40V(清浄な環境において)
パターン電流容量 電源/グランドパターン 最大1.5A
信号パターン  最大0.4A

3.PX1320関連資料

ファイル ファイルサイズ/
形式
訂正番号
(発行or改訂日)
備 考
PX1320 ユーザーズマニュアル 約6,153KB 初版
(2012/12/26)
製品にはユーザーズマニュアルを添付しておりません。
ここからダウンロードしてご使用下さい。
PX1320 レイアウト検討用テンプレート 約6,132KB 初版
(2012/12/26)
部品レイアウトや配線引き回しを検討する際に使用すると便利です。
追記箇所を判り易くする為に敢えて薄灰白色にしています。

4.PX1320使用例

外 観 説 明
px1320_ex1_16.GIFの外観縮小写真
3ピンSOTと1608チップ抵抗の実装例
px1320_x4_16.GIFの外観縮小写真
40ピンIC(ソケット)実装例
 ICの電源端子の直近にパスコン用チップコンデンサを実装可能
外観縮小写真 20ピンIC(ソケット)4個実装例
 ICの電源端子の直近にパスコン用チップコンデンサを実装可能
with_px1211_16.GIFの外観縮小写真
基板ジョイント PX1240によりSMD用ユニバーサル基板 PX1211と連結使用
px1320_extender_pの外観写真
 Side-P
px1320_extender_sの外観写真
 Side-S
CHIP/DIP兼用ベースユニバーサル基板「PX1310」 用エクステンダ
 各信号にピンヘッダを挿入し、ベースボードとの接続要否選択可能
px1320_extender使用例の写真
使用例

5.価格と発注方法

 直販製品の概要と発注方法 をご覧下さい。
  Amazon(アマゾン)さんでも販売しています。

6.お問い合わせ

 不明点は下記にお気軽にお問い合わせ下さい。
   webmaster@proxi.co.jp
   TEL 055-934-1527

特定商取引に関する法律に基づく表記

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