Ｓｉｄｅ-Ｐ外観
Ｓｉｄｅ-Ｓ外観
ＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用ユニバーサル基板「ＰＸ１３２０」はφ０．９ｍｍのスルーホールに隣接してチップ部品用パッドを設け、ＤＩＰ部品に加えてチップ部品も実装可能にしたユニバーサル基板です。
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Ｓｉｄｅ-Ｐ外観 |
Ｓｉｄｅ-Ｓ外観 |
| 項 目 | 内 容 | |
|---|---|---|
| 外形寸法 |
７７．２ｍｍ × ５１．７２ｍｍ、 板厚 １．６ｍｍ |
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| 基板仕様 | ガラスエポキシ（ＦＲ−４）、銅厚３５μｍ、両面パターン、スルーホールφ０．９ｍｍ、金フラッシュメッキ（ＲｏＨＳ対応）、両面シルク、両面半田レジスト塗布 | |
| パッドインＤＩＰのパッド数 | Ｓｉｄｅ-Ｐ |
３ピンＳＯＴ／チップ部品（１６０８、１００５サイズ）兼用パッド １２６個 注：パッケージサイズが大きく互いに衝突する場合、隣接する３ピンＳＯＴパッドの一方には３ピンＳＯＴ部品が実装できない場合があります。 |
| チップ部品（１６０８、１００５サイズ） ７３個 | ||
| Ｓｉｄｅ-Ｓ | チップ部品（１６０８、１００５サイズ） ３２０個 | |
| 隣接パターン間最大電圧 | ＤＣ４０Ｖ（清浄な環境において） | |
| パターン電流容量 |
電源／グランドパターン 最大１．５Ａ 信号パターン 最大０．４Ａ |
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| ファイル | ファイルサイズ／ 形式 | 訂正番号 (発行or改訂日) | 備 考 |
|---|---|---|---|
| ＰＸ１３２０ ユーザーズマニュアル | 約6,153KB |
初版 （2012/12/26） |
製品にはユーザーズマニュアルを添付しておりません。 ここからダウンロードしてご使用下さい。 |
| ＰＸ１３２０ レイアウト検討用テンプレート | 約6,132KB |
初版 （2012/12/26） |
部品レイアウトや配線引き回しを検討する際に使用すると便利です。 追記箇所を判り易くする為に敢えて薄灰白色にしています。 |
●点眼はんだ法の使用
チップ抵抗、チップコンデンサ等の1608Mチップ部品のはんだ付けは実用向けチップ部品のはんだ付け 点眼はんだ法をお薦めします。
また、点眼はんだ法の練習方法については初心者の為の点眼はんだ法の効率的練習方法があります。
以下は点眼はんだ法によるPX1320のはんだ付け例です。
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■1608Mチップコンデンサのはんだ付け はんだ：Φ0.3mm 鉛フリーはんだ |
| 外 観 | 説 明 |
|---|---|
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３ピンＳＯＴと１６０８チップ抵抗の実装例 |
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４０ピンＩＣ（ソケット）実装例 ＩＣの電源端子の直近にパスコン用チップコンデンサを実装可能 |
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２０ピンＩＣ（ソケット）４個実装例 ＩＣの電源端子の直近にパスコン用チップコンデンサを実装可能 |
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基板ジョイント ＰＸ１２４０によりＳＭＤ用ユニバーサル基板 ＰＸ１２１１と連結使用 |
Ｓｉｄｅ-Ｐ 
Ｓｉｄｅ-Ｓ |
ＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用ベースユニバーサル基板「ＰＸ１３１０」
用エクステンダ 各信号にピンヘッダを挿入し、ベースボードとの接続要否選択可能 
使用例 |
直販製品の概要と発注方法 をご覧下さい。
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でも販売しています。
不明点は下記にお気軽にお問い合わせ下さい。
webmaster@proxi.co.jp
TEL 055-934-1527