ＳＭＤクランプ(80mmアーム)　「ＰＸ１５１０」

　【お知らせ】
　SMDクランプ（150mmアーム）PX1810の販売に伴い、 SMDクランプ(80mmアーム) PX1510 の販売を終了しました。
　多くの方にご利用頂き、有り難うございました。
　今後は「SMDクランプ（150mmアーム）PX1810」をご利用下さいます様お願いいたします。
　　 SMD_CLAMPの外観写真

　SMDクランプ（150mmアーム）PX1810

１．ＳＭＤクランプ(80mmアーム) ＰＸ１５１０とは

　表面実装部品（ＳＭＤ： Surface Mount Device）の半田付け、特にチップ抵抗の様な小形部品の半田付けは一定のスキルが必要で、初心者には難しいものです。

　ＳＭＤクランプ(80mmアーム) ＰＸ１５１０は、手を使用せずに部品を基板に固定し、初心者でも容易にＳＭＤの半田付けができる様にした半田付け用のツールです。

【従来の半田付けの方法】
　半田付けの方法として以下の動画が有りましたので、参考例として下さい。
　　はんだ付け基礎講座　WEB版
　　はんだ付け３分間クッキング

　これらは何れもベテランの方が半田付けされているので簡単そうに見えますが、初心者が動画のように手際良く行なう事は容易ではありません。
　従来方法が難しいのは、本来は部品の位置固定、半田ゴテの操作、半田の供給の３つの同時動作が必要なのに、手は２つしかないという点です。
　その為、一般的にはＳＭＤの半田付けは以下の手順で行なわれます。
　　①位置固定の為に半田による「部品の仮止め」
　　②全体半田付け
　　③仮止め部の正式半田付け

　①では両手に半田ゴテとピンセットを持って、部品とパッドに過度の熱ストレスを加えない様に手速く、正確な位置決めが必要ですが、初心者には難作業です。

【ＳＭＤクランプ使用の場合】
　ＳＭＤクランプを用いれば、予め基板と部品を位置決めしてＳＭＤクランプで固定し、後はゆっくり半田付けするだけです。
　これで難しい①の「部品の仮止め」が不要になり、ＳＭＤの半田付けが容易になります。

　一例として１６０８サイズチップ抵抗の半田付けの様子を示します。
　　

２．ＳＭＤクランプ(80mmアーム) ＰＸ１５１０の基本仕様

項　　　目	内　　　容
外形寸法	１４０ｍｍ（Ｗ）、２０ｍｍ（Ｄ）、２２ｍｍ（Ｈ）　（ビス頭含まず）アーム長　８０ｍｍ（＊１）
本体部材質	ガラスエポキシ（ＦＲ－４）、板厚１ｍｍ、共晶半田使用（有鉛）（＊２）
対応ＳＭＤ最大部品高さ	５ｍｍ　（＊３）
部品押え	予備品として１個添付アームに半田付けで固定しているので、ユーザサイドで半田ゴテで交換可能ガラスエポキシの為、ヤスリにて容易にカスタマイズ可能（＊４）

【使用上の注意】
＊１：本ＳＭＤクランプが届く範囲は基板端から８０ｍｍ以内の範囲です。
　　　従って基板サイズの１辺が１６０ｍｍを越える辺に平行な方向の中央付近では本ＳＭＤクランプでの部品位置決めはできません。
＊２：ＳＭＤクランプに加熱した半田ゴテを直接長時間接触させると焦げます。
　　　一般のガラエポ基板と同様にハンダゴテの直接接触は極力短時間（最大250℃、30秒以下）にして下さい。
＊３：アームが壊れる可能性が有るので、高さ５ｍｍ以上の部品に対しては本ＳＭＤクランプを使用しないで下さい。
＊４：修復不可能の為、削り過ぎには注意して下さい。
　　　万一削り過ぎた場合は予備品と交換して下さい。（半田付け作業に依ります）

３．ＳＭＤクランプＰＸ１５１０(150mmアーム) の使用方法

【備考】本ページはユーザーズマニュアルを兼ねます。
　ＳＭＤクランプ(80mmアーム) ＰＸ１５１０をご使用の際は本ページをご参照願います。

①小指又は薬指でテーブルを押え、人差し指でアームを持ち上げます。
②アームを持ち上げた状態で、基板をアームの下に移動させて位置決めします。
③アームを上げ下げして部品をセットすれば、部品押えが基板と部品をクランプします。

　上の①、②の操作を動画で示します。

【動画による SMDクランプの使用例】
　①２０ピンＳＳＯＰの半田付け

　②ＳＣ－７５　３ピンＳＯＴの半田付け

　③パッチ線の半田付け

４．使用方法の補足

（１）ＳＭＤクランプのカスタマイズ
　部品押え PX1510-3 の先端は用途に合わせてヤスリで適当に削ってカスタマイズすると一層便利です。
　例えば、厚さ1.0mmの先端を0.5mm程度にする、幅3.0mmの先端を2mm程度にする、先端中央を0.2～0.4mm窪ませる等です。

（２）部品押え PX1510-3 の交換
　予備品として部品押え PX1510-3 を1個添付しています。
　部品押え PX1510-3 はアーム PX1510-2 に半田付けで固定しているので、固定部を半田ゴテで加熱すれば容易に交換ができます。

（３）位置決めした部品への加圧
　位置決めした部品に一時的に圧力を加えたい場合には、部品押え PX1510-3の上端を指で押えて下さい。
　アーム PX1510-2 を押えるとアーム PX1510-2 がたわみ、それに伴って部品押え PX1510-3 の先端が動くので部品も動いて位置がずれます。

４．その他

（１）リード線の再利用
　実際の回路基板ではＳＭＤ用パッド間を抵抗やコンデンサのリード線をカットしたジャンパ線で短絡したい場合がありますが、ＳＭＤクランプを用いれば簡単に半田付けができます。

　また、研究開発用ユニバーサル基板　有効利用のヒント「チップ部品の端子蒸発」で「初心者は最低でも１００個はチップ抵抗の半田付け練習が必要」としましたが、ＳＭＤクランプを用いてリード線の再利用で半田付けの練習を行なえば、惜しげ無く練習できます。

　さらに、練習用基板として　０．６５ｍｍＳＳＯＰ用ユニバーサル基板「ＰＸ１６１０」を用いればＳＳＯＰ用パッド、３ピンＳＯＴ用パッド、１６０８チップ部品用パッドが多数あるので、教材費としても格安になります。

　ジャンパ線の半田付けの実施例を動画で示します。

（２）ジャンパ線半田付けの例

ジャンパ線半田付けテスト対象である　シングルオペアンプ基板　ＰＸ１３３０　Side-Sのユニバーサルエリアです。

約１．６ｍｍにカットした抵抗リード線を２．５４ｍｍピッチの連続したＳＭＤ用パッドに初心者が半田付けした様子です。
互いの干渉も無く、スルーホールへの半田の流れ込みも有りません。
もしもＳＭＤクランプを使用しなければ、半田付けのベテランでもかなり難しい作業と思われます。

本作業では部品押え先端を０．５ｍｍ厚、幅２ｍｍ程度にヤスリ掛けしてカスタマイズし、
さらに、マスキングテープの利用のマスキングテープも利用しました。

（３）ＳＭＤクランプの自作
　ＳＭＤクランプ(80mmアーム) ＰＸ１５１０は開発支援ツールシリーズとして製作したもので、ＣＲ４ＫＶは３５分程度で、プロユースとしては自作するより購入した方が遙かに安価で高品質と考えられます。

　一方、趣味の場合は時間が掛かっても出費を押えたい処です。
　その様な場合の自作の為の参考資料として型紙を作りました。
　ＳＭＤクランプ型紙のダウンロード
　材料は加工性、耐熱性、弾力性の観点からから厚さ１．０～１．６ｍｍのガラスエポキシ板が最適です。
　プリント基板製造に伴う廃棄物である捨て基板、または市販のユニバーサル基板で充分です。

　型紙をプリントアウトして材料に貼り付ける場合には、水溶性の接着剤では紙が延びて寸法が狂うので、そうはならない、いわゆる「セメダイン」の様な接着剤を使用して下さい。