小形チップ部品のはんだ付けが容易

世界一贅沢かもしれない

金メッキL型こて先による「点眼はんだ法」

１．はじめに

２．点眼はんだ法

（２）点眼はんだ法の基本手順

No.	手順	説　　明
１	後出「点眼はんだ法」の基本操作の動画参照	SMDクランプで部品を位置決めし、パッドと部品の電極にフラックスを塗布します。 【注意】 　1005Mサイズ以下の場合はSMDクランプアダプタを併用します。 　位置決め時、ピンセットにフラックスを塗布して置くと部品が飛んで無くなる事が少なくなります。
２		こて先の半田良着域に所要量のはんだを載せます。 　はんだは表面張力でドーム状になり、はんだ量の調整が容易にできます。 【注意】 　はんだ付け作業継続に伴い、こて先にはんだが載り難くなり易いので、適宜ケミカルペースト等で活性化させて下さい。 　また、作業後は必ず半田良着域にはんだをドーム状に載せてから、はんだゴテの電源を落として下さい。
３		こて先をパッド近くに置き、はんだドームで間接的にパッドを加熱します。 　こて先には力を加えず、感覚的にはパッドから浮かせた状態に保ちます。 　これにより、こて先によるレジスト損傷を防止できます。
４		はんだドームでパッドが過熱され、はんだがチップ部品の電極に毛管現象で染み込んで行くのを待ちます。(フラックス塗布が前提条件です)
５		チップ部品の電極のメッキ（錫、はんだ等）も加熱されて溶けて来たら、こて先を僅かに回転させ、前後に動かして こて先のはんだと馴染ませ、フィレットが出来たらこて先を引き離します。 【注意】 　こて先を直接電極に接触させる場合は、できるだけ短時間にします。
６	後出「点眼はんだ法」の基本操作の動画参照	反対側の電極も同様に「点眼はんだ法」ではんだ付けし、フラックスリムーバと綿棒や不織布等を用いてフラックスを洗浄してはんだ付け完了です。 　作業終了時には半田良着域の保護の為に、こて先にはんだを載せて置きます。

　以下は 「点眼はんだ法」の基本操作の動画 です。
　上手とは言えませんが、「点眼はんだ法」によれば「初心者でもこの程度にはできる様になる」とも言えます。

　　「点眼はんだ法」の基本操作

	1608Mチップ抵抗 x 2個のはんだ付け 「L型こて先」を用いて「点眼はんだ法」により、2.54mmピッチで隣接する1608Mチップ抵抗 x 2個のはんだ付けを行ないます。 ●はんだ付け条件 こて先：オリジナルL型（金メッキ） はんだ：Φ0.3mm 鉛フリーはんだ SMDクランプ：SMDクランプ（150mmアーム）PX1810 基板：CHIP/DIP兼用ユニバーサル基板「PX1320」
	1608Mチップコンデンサのはんだ付け 「L型こて先」を用いて「点眼はんだ法」により、2.54mmピッチで隣接する1608Mチップコンデンサのはんだ付けを行ないます。 ●はんだ付け条件 こて先：オリジナルL型（金メッキ） はんだ：Φ0.3mm 鉛フリーはんだ SMDクランプ：SMDクランプ（150mmアーム）PX1810 基板：0.65mmSSOP用ユニバーサル基板「PX1610」

　本稿の主題である「点眼はんだ法」の手順は以上であり、以下がポイントです。
　�@小形チップ部品対応のこて先を用いる。
　�Aこて先の狭い半田良着域ではんだをドーム状にし、はんだ量のコントロールを容易にする。
　�B狭いはんだ付け箇所をドーム状はんだで間接的に加熱し、はんだを浸透させる。
　�Cこて先の移動範囲が微小。
　
　前記の様に、「点眼はんだ法」は感覚的には こて先を基板に押し付けず宙に浮かしたままにし、はんだの滴がはんだ付け部に染み込んで行くイメージであり、 目に目薬をさすのと似ています。
　「押しはんだ法」や「スタンプ法」の呼称でも良さそうですが、こて先を基板に押し付ける印象が強いので、敢えて「点眼はんだ法」と呼ぶ事にしました。

　なお、はんだ付け練習方法については、初心者の為の点眼はんだ法の効率的練習方法にまとめました。

　以下は補足説明として関連事項をメモしたものなので、ご興味をお持ち頂けたらご覧下さい。