小形チップ部品のはんだ付けを容易にする

L型こて先と微小はんだドームによる「押しはんだ法」

　「押しはんだ法」を改良し
　小形チップ部品のはんだ付けが容易　L型こて先による「点眼はんだ法」
に大幅改訂しました。　今後は上記をご覧ください。　（2020/06/23）

No.	写　　真	説　　明
1.		B型こて先 　写真はT18-B　（白光株式会社）
2.		こて先先端の一部を削り取った状態。 【注意】こて先は短時間ではんだ食われにより劣化するので、表面に銅の地金が出る程削らない様にする。
3.		はんだゴテを約350度（鉛フリーはんだの場合）に熱して、こて先先端の半田良着域にする約Φ0.4mmの円状に、はんだを載せてはんだメッキをする。
4.		一旦はんだゴテの電源を落とし、冷めてからこて先全体を油性マーカで塗る。
5.		油性マーカで塗り終わった状態。 　その後再度はんだゴテを約350度、1分間程度加熱する。 　油性マーカで塗った部分は半田不着域になる。 　その後はんだゴテの電源を落として完成。

No.	手順	説　　明
1.	後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照	SMDクランプで部品を位置決めし、パッドと部品の電極にフラックスを塗布する。 【注意】 　1005Mサイズ以下の場合はSMDクランプアダプタを併用する。 　位置決め時、ピンセットにフラックスを塗布して置くと部品が飛んで無くなる事が少なくなる。
2.		こて先に所要量のはんだを載せる。 　半田良着域の面積が適切であれば、はんだは表面張力でドーム状になる。 【注意】 　改造したこて先は半田良着域が酸化し易く、はんだが載り難くなり易いので、適宜ケミカルペースト等で活性化させる必要がある。
3.		はんだドームをパッド側にして、パッド近くにこて先を置く。 　必ずしもこて先をパッドに直接接触させる必要はなく、レジスト上でも良い。
4.		こて先を回転させ、ドーム状はんだをパッドに「押し」当てて加熱し、溶けてパッドに流れ込むのを待つ。 　パッドにはんだのスタンプを「押す」イメージ。 　【注意】 　クランパ上部を軽く指で押すと部品のずれを防止できる。（位置決めした部品への加圧　参照）
5.		上記で部品の電極にはんだが届かない場合は、こて先の半田良着域の面を立てて電極側に「押し」付ける様に平行移動させる。 　【注意】 　こて先を直接電極に接触させる場合は、できるだけ短時間にする。
6.	後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照	反対側の電極も同様に「押しはんだ法」ではんだ付けする。
7.	後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照	フラックスリムーバと綿棒や不織布等を用いてフラックスを除去し、はんだ付け完了。 　作業終了時には半田良着域の保護の為に、こて先にはんだを載せて置く。