「押しはんだ法」を改良し
小形チップ部品のはんだ付けが容易 L型こて先による「点眼はんだ法」
に大幅改訂しました。 今後は上記をご覧ください。 (2020/06/23)
No. | 手順 | 説 明 |
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1. | 後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照 |
SMDクランプで部品を位置決めし、パッドと部品の電極にフラックスを塗布する。 【注意】 1005Mサイズ以下の場合はSMDクランプアダプタを併用する。 位置決め時、ピンセットにフラックスを塗布して置くと部品が飛んで無くなる事が少なくなる。 |
2. |
こて先に所要量のはんだを載せる。 半田良着域の面積が適切であれば、はんだは表面張力でドーム状になる。 【注意】 改造したこて先は半田良着域が酸化し易く、はんだが載り難くなり易いので、適宜ケミカルペースト等で活性化させる必要がある。 |
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3. |
はんだドームをパッド側にして、パッド近くにこて先を置く。 必ずしもこて先をパッドに直接接触させる必要はなく、レジスト上でも良い。 |
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4. |
こて先を回転させ、ドーム状はんだをパッドに「押し」当てて加熱し、溶けてパッドに流れ込むのを待つ。 パッドにはんだのスタンプを「押す」イメージ。 【注意】 クランパ上部を軽く指で押すと部品のずれを防止できる。(位置決めした部品への加圧 参照) |
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5. |
上記で部品の電極にはんだが届かない場合は、こて先の半田良着域の面を立てて電極側に「押し」付ける様に平行移動させる。 【注意】 こて先を直接電極に接触させる場合は、できるだけ短時間にする。 |
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6. | 後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照 |
反対側の電極も同様に「押しはんだ法」ではんだ付けする。 |
7. | 後出の「押しはんだ法」の基本操作の動画参照 |
フラックスリムーバと綿棒や不織布等を用いてフラックスを除去し、はんだ付け完了。 作業終了時には半田良着域の保護の為に、こて先にはんだを載せて置く。 |
■「押しはんだ法」の基本操作 カットはんだを用い、押しはんだ法でパッドにはんだ付けする |
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■押しはんだ法による1608Mチップ抵抗のはんだ付け はんだ:Φ0.3mm鉛フリーはんだ 基板:CHIP/DIP兼用 ユニバーサル基板PX1320(有限会社 プロエクシィ) |
■押しはんだ法による1005Mチップ抵抗のはんだ付け はんだ:Φ0.3mm鉛フリーはんだ 基板:0603M,0402M,0201M 超微細 練習用基板 (ゴッドはんだ株式会社) |
■押しはんだ法による0603Mチップ抵抗のはんだ付け はんだ:Φ0.3mm鉛フリーはんだ 基板:0603M,0402M,0201M 超微細 練習用基板 (ゴッドはんだ株式会社) |
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サイズ | パッド幅 | 加熱スペース長 | Φ0.3mmはんだ長 計算値 |
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1608M | 0.8 | 0.2 | 0.63 |
1005M | 0.5 | 0.2 | 0.31 |
0603M | 0.3 | 0.15 | 0.09 |
0402M | 0.2 | 0.1 | 0.04 |
0201M | 0.125 | 0.1 | 0.02 |