１．はじめに
一般的には、はんだゴテへのはんだ供給は、はんだゴテを持つ手と反対側の手に糸はんだ（以下はんだ）を持って行ないますが、
その回数が多いと結構煩わしく、こて先が微小で、はんだ量も微量だとさらに煩わしくなります。
はんだ送り機能を持つ「はんだ送りはんだゴテ」も有りますが、表面実装部品の様な細かい作業には向きません。
本稿はL型こて先による「点眼はんだ法」の様な細かい作業にも使える、
手でのはんだ供給を不要にして、作業のストレスを解消する「はんだホルダ」の製作方法を記したものです。
【ご注意】
本稿の記述内容は、筆者、または（有）プロエクシィが安全性や無謬性等を保証するものではありません。
本稿を参考にしてはんだホルダ作成等を行なう場合は、自己責任において行なって下さい。
２．「はんだホルダ」の製作
製作手順
| No. | 写 真 | 説 明 |
|---|---|---|
| １ |
|
材料 ①SMDクランプ「PX1810」 ②ビニルチューブ はんだのガイドに使用します。 内径ははんだが容易に通せるものとします。 写真はΦ0.3mmのはんだ対応の、内径Φ0.5mmのビニルチューブ。 はんだの通し始めを容易にする為に、ビニルチューブの片側を断面が斜めになる様にカットして置きます。 ③基板端材 耐熱台作成の為の材料 はんだゴテが接触しても良い耐熱素材であれば何でも可です。 ユニバーサル基板の端材で充分です。 ④セロテープ ビニルチューブ（②）を基板端材（③）に固定できれば何でも可です。 ⑤両面テープ 耐熱台をSMDクランプ（①）に接着します。 |
| ２ |
|
耐熱台作成 直線状に伸ばしたはんだを置く台です。 いわば、はんだの「まな板」です。 基板端材（③）のクランパ先端が当たる部分にパターンカット用ナイフ等で浅い溝を付けます。 クランパ先端の半楕円溝の高さより、はんだの径が細く、固定できない場合に必要です。 ビニルチューブ（②）の片端がクランパ先端に接する様に、基板端材（③）にセロテープで固定します。 |
| ３ |
|
両面テープ貼り付け 耐熱台を貼り付ける為に、SMDクランプ（①）に両面テープ（⑤）を貼ります。 |
| ４ |
|
組み立て SMDクランプ（①）に耐熱台を貼り付けて完成です。 |
| 参考 |
|
SMDクランプ「PX1510」使用の場合 SMDクランプ「PX1810」（①）の代わりにSMDクランプ「PX1510」でも同じ手順で製作可能です。 |
|
|
「はんだホルダ」の製作 「はんだホルダ」の製作の様子です。 |
３．使用方法
以下は「はんだホルダ」と「L型こて先」の使用方法の動画です。
「はんだホルダ」を用いて、点眼はんだ法
に用いる金メッキ「L型こて先」にはんだを供給しています。
手でのこて先へのはんだ供給を不要にして、作業のストレスを解消します。
|
|
「はんだホルダ」と「L型こて先」の使用方法 「はんだホルダ」と金メッキ「L型こて先」の使用の様子です。 左手を使わずに右手のこて先にはんだを供給します。 はんだをドーム状にする事で、こて先のはんだ量を容易にコントロールできます。 はんだが載り難くなったら、コピー用紙等で研ぎ、絶対にヤスリや金属ナイフ等で研がないで下さい。 メッキが剥げて、こて先は銅食われで痛みます。 |